在PCBA包工包料生產(chǎn)的裝配工藝的過程中查找和消除錯誤，以實現(xiàn)良好的過程控制，提高產(chǎn)品的良好率。
2、PCBA包工包料中質(zhì)量檢驗作用的認知。
及早發(fā)現(xiàn)缺陷，避免不良品流到下一工序，減少修理成本；及時發(fā)現(xiàn)缺陷，及時處理，避免報廢品的產(chǎn)生，降低生產(chǎn)成本。
3、PCBA包工包料中質(zhì)量檢測手段的認知。
目檢：即用人眼直接觀察檢查PCBA包工包料產(chǎn)品的品質(zhì)。在PCBA包工包料實際的生產(chǎn)流程中，印膏印刷、貼片、回流焊接、波峰焊接及在線檢測之后都有目檢工序，分別為印刷目檢、爐后對比目檢、裝配目檢、品檢。
其特點是：成本較低，檢查效果與PCB貼裝密度有關(guān)。在低密度貼裝情況下，檢查的可靠性、準確性、持續(xù)性都因人而異，在高密度貼裝情況下，檢查的可靠性、準確性、持續(xù)性一般都降低，檢查時間相應較長。
AOI檢測：自動光學檢測（Automated Optical Inspection，AOI），即用自動光學設備進行檢測，是目檢的替代手段。通常在印膏印刷、回流焊接之后設有AOI檢測工序。
其特點是：檢測系統(tǒng)與PCB貼裝密度無關(guān)，檢測速度快、精度高、重現(xiàn)度高，檢測的不良結(jié)果通過墨水直接標記于PCB上或在操作顯示器上用圖形錯誤標示。
ICT檢測：線路測試（In-circuit Tester，ICT），即用線路測試機進行線路故障診斷。通常在PCB組裝完之后設有ICT檢測工序。
其特點是：故障的診斷能力極強。對焊接缺陷如橋接、空焊、虛焊、導線斷線都可直接顯示出焊點位置；對由于元器件缺陷引起的焊接缺陷也可檢出。
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