現(xiàn)就典型生產(chǎn)線所涉及的工位解釋如下。
1、印刷:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(鋼網(wǎng)印刷機),位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
2、點膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機,位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。
3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機,位于SMT生產(chǎn)線中印刷機的后面。
5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
6、清洗:其作用是將組裝好的PCB上面的對人體有害的焊接殘留物(如助焊劑等)除去。所用設(shè)備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
7、檢測:其作用是對組裝好的PCB進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(In-circuit Tester,ICT)、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測(Automated OpticalInspection,AOI)、X-ray 檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
8、返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵,一般在返修工作站進(jìn)行。
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