FR4PCB的基材一般都是玻璃纖維。大多數情況下，PCB的玻璃纖維基材一般就指"FR4"這種材料。"FR4"這種固體材料給予了PCB硬度和厚度。除了FR4這種基材外，還有柔性高溫塑料（聚酰亞胺或類似）上生產的柔性電路板等等。
銅箔層生產中通過熱量以及黏合劑將其壓制倒基材上面。在雙面板上，銅箔會壓制到基材的正反兩面。在一些低成本的場合，可能只會在基材的一面壓制銅箔。當我們提及到”雙面板“或者”兩層板“的時候，指的是我們的千層面上有兩層銅箔。當然，不同的PCB設計中，銅箔層的數量可能是1層這么少，或者比16層還多。
Signal Layers，信號層用于放置連接數字或模擬信號的銅膜走線。Altium Designer電路板可以有32個信號層，其中Top是頂層，Mid1～30是中間層，Bottom是底層。習慣上Top層又稱為元件層，Botton層又稱為焊接層。
二．Soldermask Layer（阻焊層）
在銅層上面的是阻焊層。這一層讓PCB看起來是綠色的。阻焊層覆蓋住銅層上面的走線，防止PCB上的走線和其他的金屬、焊錫或者其它的導電物體接觸導致短路。阻焊層的存在，使大家可以在正確的地方進行焊接 ，并且防止了焊錫搭橋。我們可以看到阻焊覆蓋了PCB的大部分（包括走線），但是露出了銀色的孔環(huán)以及SMD焊盤上錫，為了可以焊接。
三．Pastemask layer（錫膏防護層，SMD貼片層）
它和阻焊層的作用相似，不同的是在機器焊接時對應的表面粘貼式元件的焊盤。Protel99 SE提供了Top Paste（頂層）和Bottom Paste（底層）兩個錫膏防護層。主要針對PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip（通孔）元件，這一層就不用輸出Gerber文件了。在將SMD元件貼PCB板上以前，必須在每一個SMD焊盤上先涂上錫膏，在涂錫用的鋼網就一定需要這個Paste Mask文件,菲林膠片才可以加工出來。Paste Mask層的Gerber輸出最重要的一點要清楚，即這個層主要針對SMD元件，同時將這個層與上面介紹的Solder Mask作一比較，弄清兩者的不同作用，因為從菲林膠片圖中看這兩個膠片圖很相似。
四．Silkscreen Layer（絲印層）
白色的字符是絲印層。在PCB的絲印層上印有字母、數字以及符號，這樣可以方便組裝以及指導大家更好地理解板卡的設計。我們經常會用絲印層的符號標示某些管腳或者LED的功能等。
五．Mechanical Layer，Keep-Out Layer（外形層和禁止布線層）
機械層是定義整個PCB板的外觀的，其實我們在說機械層的時候就是指整個PCB板的外形結構。禁止布線層是定義我們在布電氣特性的銅時的邊界，也就是說我們先定義了禁止布線層后，我們在以后的布過程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界。
六．Drill layer（鉆孔層)
鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息（如焊盤，過孔就需要鉆孔）。一般文件會提供了Drillgride（鉆孔指示圖）和Drill drawing（鉆孔圖）這兩個鉆孔層。
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