1、遠(yuǎn)紅外回流焊
20世紀(jì)80年代使用的遠(yuǎn)紅外回流焊具有加熱快、節(jié)能、運(yùn)行平穩(wěn)等特點(diǎn),但由于印制板及各種元器件的材質(zhì)、色澤不同而對(duì)輻射熱吸收率有較大差異,造成電路上各種不同元器件以及不同部位溫度不均勻,即局部溫差。例如:集成電路的黑色塑料封裝體上會(huì)因輻射吸收率高而過熱,而其焊接部位——銀白色引線上反而溫度低產(chǎn)生虛焊。另外,印制板上熱輻射被阻擋的部位,如在大(高)元器件陰影部位的焊接引腳或小元器件會(huì)由于加熱不足而造成焊接不良。
2、全熱風(fēng)回流焊
全熱風(fēng)回流焊是一種通過對(duì)流噴射管嘴或者耐熱風(fēng)機(jī)來迫使氣流循環(huán),從而實(shí)現(xiàn)被焊件加熱的焊接方法,該類設(shè)備在20世紀(jì)90年代開始興起。由于在此種加熱方式下,PCB和元器件的溫度接近給定加熱溫區(qū)的氣體溫度,完全克服了紅外回流焊的局部溫差和遮蔽效應(yīng),故目前應(yīng)用較廣。
在全熱風(fēng)回流焊設(shè)備中,循環(huán)氣體的對(duì)流速度至關(guān)重要。為確保循環(huán)氣體作用于PCB的任一區(qū)域,氣流必須具有足夠快的速度,這在一定程度上易造成印制板的抖動(dòng)和元器件的移位。此外,采用此種加熱方式的熱交換效率較低,耗電較多。
這類回流焊是在紅外爐基礎(chǔ)上加上熱風(fēng)使?fàn)t內(nèi)溫度更均勻,是目前較為理想的加熱方式。這類設(shè)備充分利用了紅外線穿透力強(qiáng)的特點(diǎn),熱效率高、節(jié)電,同時(shí)有效克服了紅外回流焊的局部溫差和遮蔽效應(yīng),并彌補(bǔ)了熱風(fēng)回流焊對(duì)氣體流速要求過快而造成的影響,因此這種回流焊目前是使用得最普遍的。
隨著組裝密度的提高,精細(xì)間距組裝技術(shù)的出現(xiàn),還出現(xiàn)了氮?dú)獗Wo(hù)的回流焊爐。在氮?dú)獗Wo(hù)條件下進(jìn)行焊接可防止氧化,提高焊接潤濕能力,對(duì)未貼正的組件矯正力大,焊珠減少,更適合于免清洗工藝。
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