1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面。
2、PCB焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲。
3、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜質(zhì)不達標、氧化。
4、焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR。
5、工藝參數(shù)控制缺陷：設計、控制、設備。
6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。
PCBA焊點的穩(wěn)定性增加方法：
對于PCBA焊點的穩(wěn)定性實驗工作，包括穩(wěn)定性實驗及分析，其目的一方面是評價、鑒定PCBA集成電路器件的穩(wěn)定性水平，為整機穩(wěn)定性設計提供參數(shù)。
另一方面，就是要在PCBA加工時增加焊點的穩(wěn)定性。這就要求對失效產(chǎn)品作分析，找出失效模式、分析失效原因，其目的是為了糾正和改進設計工藝、結構參數(shù)、焊接工藝及增加PCBA加工的成品率等，PCBA焊點失效模式對于循環(huán)壽命的預測很重要，是建立其數(shù)學模型的基礎。
廣州眾焱電子www.010ji.cn，是一家專業(yè)從事SMT貼片加工、DIP常見加工、PCBA包工包料、PCB線路板制造的電子加工企業(yè)，擁有多年的電子加工經(jīng)驗，以及先進的生產(chǎn)設備和完善的售后服務體系。企業(yè)的SMT貼片加工能力達到日產(chǎn)100萬件，DIP插件加工產(chǎn)能為20萬件/日，能夠給你提供優(yōu)質(zhì)的電子加工服務。