1、PCB電路板制造
接到PCBA訂單召開產(chǎn)前會(huì)議尤為重要，主要是針對(duì)PCB Gerber文件進(jìn)行工藝分析，并針對(duì)性地向客戶提交可制造性報(bào)告（DFM），很多小型工廠并不注重這個(gè)，但是往往容易產(chǎn)生因?yàn)镻CB設(shè)計(jì)不好造成的品質(zhì)問題，產(chǎn)生大量的返工和維修工作。生產(chǎn)亦不例外，需要三思而后行，做好提前量。例如，分析PCB文件時(shí)，對(duì)于一些較小且容易故障的物料，務(wù)必在結(jié)構(gòu)布局方面避開較高物料，這樣返修時(shí)的烙鐵頭容易操作；PCB的孔間距與板的承載力關(guān)系，切勿造成折彎或斷裂；布線是否考慮到高頻信號(hào)干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。
2、元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)
元器件采購(gòu)需要嚴(yán)控渠道，一定要從大型貿(mào)易商和原廠提貨，100%避免二手料和假料。此外，設(shè)置專門的來料檢驗(yàn)崗位，嚴(yán)格進(jìn)行如下項(xiàng)目檢查，確保元器件無(wú)故障。
PCB：回流焊爐溫測(cè)試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等
IC：查看絲印與BOM是否完全一致，并做恒溫恒濕保存
其他常見物料：檢查絲印、外觀、通電測(cè)值等
檢查項(xiàng)目按照抽檢方式進(jìn)行，比例一般為1-3%
錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關(guān)鍵要點(diǎn)，需用質(zhì)量較好且符合工藝要求激光鋼網(wǎng)非常重要。根據(jù)PCB的要求，部分需要增大或縮小鋼網(wǎng)孔，或者采用U型孔，依據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)?；亓骱傅臓t溫和速度控制對(duì)于錫膏的浸潤(rùn)和焊接可靠性十分關(guān)鍵，按照正常的SOP作業(yè)指引進(jìn)行管控即可。此外，需要嚴(yán)格執(zhí)行AOI檢測(cè)，最大程度減少人為因素造成的不良。
4、插件加工
插件工藝中，對(duì)于過波峰焊的模具設(shè)計(jì)是關(guān)鍵點(diǎn)。如何使用模具能夠最大化提供過爐之后的良品概率，這是PE工程師必須不斷實(shí)踐和經(jīng)驗(yàn)總結(jié)的過程。
5、程序燒制
在前期的DFM報(bào)告中，可以給客戶建議在PCB上設(shè)置一些測(cè)試點(diǎn)（Test Points），目的是為了測(cè)試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導(dǎo)通性。如果有條件，可以要求客戶提供程序，通過燒錄器（比如ST-LINK、J-LINK等）將程序燒制到主控制IC中，就可以更加直觀地測(cè)試各種觸控動(dòng)作所帶來的功能變化，以此檢驗(yàn)整塊PCBA的功能完整性。
6、PCBA板測(cè)試
對(duì)于有PCBA測(cè)試要求的訂單，主要進(jìn)行的測(cè)試內(nèi)容包含ICT（In Circuit Test）、FCT（Function Test）、Burn In Test（老化測(cè)試）、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等，具體根據(jù)客戶的測(cè)試方案操作并匯總報(bào)告數(shù)據(jù)即可。
PCBA加工制造過程的控制學(xué)問遠(yuǎn)不止如此，上述每個(gè)小點(diǎn)都可以用較長(zhǎng)篇幅進(jìn)行展開詳述。本文只是從宏觀角度看待一塊PCBA板所經(jīng)歷的關(guān)鍵控制點(diǎn)，希望對(duì)從業(yè)者有所幫助。
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