根據(jù)IPC標準來說一般情況下通孔焊點的透錫要求在75%以上是正常的，也就是說焊接的對面板面外觀檢驗透錫標準是不低于孔徑高度（板厚）的75%，PCBA透錫在75%-100%都是合適。而鍍通孔連接到散熱層或起散熱作用的導(dǎo)熱層這里的透錫只要求50%以上就可以了。
影響PCBA包工包料透錫的主要因素有：材料、波峰焊工藝、助焊劑、手工焊接等。
1、材料
融化后的錫的滲透性是比較強的，但是也不能滲透進所有的焊接金屬（PCB板、元器件），比如鋁金屬，其表面一般都會自動形成致密的保護層，而且不同金屬的分子結(jié)構(gòu)的不同也導(dǎo)致其他分子很難滲透進入。另外如果被焊金屬表面具有氧化層的話分子的滲透也會被嚴重影響?？梢赃x擇使用助焊劑或紗布刷干凈氧化層。
2、波峰焊工藝
PCBA加工的透錫不良自然直接與波峰焊接的工藝有著直接的關(guān)系。適當?shù)慕档蛙壍澜嵌炔⑶以黾硬ǚ宓母叨瓤梢蕴岣咭簯B(tài)錫與焊端的接觸量；然后增加波峰焊接的溫度，大多數(shù)情況下錫的滲透性會隨溫度的升高而升高，但不能超過元器件的可承受溫度；降低傳送帶的速度能夠直接增加預(yù)熱、焊接時間，從而使助焊劑有充分的時間來去除氧化物、浸潤焊端、提高吃錫量。
3、助焊劑
助焊劑也是影響PCBA透錫不良的重要因素，助焊劑的作用主要是去除PCBA板和元器件的表面氧化物以及焊接過程防止再氧化。助焊劑選型不正確、涂敷不均勻、量過少等情況都會造成透錫不良的情況發(fā)生。
4、手工焊接
在PCBA加工的手工焊接中，表面焊錫形成錐形后孔內(nèi)沒有錫透入的情況有很多都是虛焊，造成這種不良現(xiàn)象的原因是烙鐵溫度不對并且焊接時間過短。PCBA透錫不良容易導(dǎo)致虛焊問題，增加返修的成本。
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