一、元器件焊錫工藝
FPC板表面應(yīng)對(duì)焊膏外觀和異物及痕跡無(wú)影響。SMT貼片加工的元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。構(gòu)件下錫點(diǎn)成形不能有拉絲或拔尖現(xiàn)象出現(xiàn)。
二、構(gòu)件安裝工藝
在SMT貼片加工中元器件貼裝位置應(yīng)該整齊、正中，不能存在偏移、歪斜的現(xiàn)象；SMT貼片加工所放置的元件類(lèi)型規(guī)格應(yīng)正確；SMT貼片加工的組件不能缺少貼紙或村子錯(cuò)誤的貼紙；SMT貼片加工中要注意元器件不能夠反貼；SMT貼片加工中對(duì)于具有極性要求的貼片裝置一定要按照極性的指示進(jìn)行。
三、印刷工藝
錫漿位置要在中間不能存在明顯偏差，且不能影響到錫粘貼與焊接。印刷錫漿適中能夠良好的粘貼情況下還不能村子少錫、錫漿過(guò)多等現(xiàn)象。錫漿形成良好，不存在連錫和不均勻等現(xiàn)象。
四、元器件外觀
板底，板面，銅箔，線，通孔等部位不存在裂縫和切口。FPC板與平面平行，不存在變形現(xiàn)象。SMT貼片加工的標(biāo)識(shí)信息字符絲印文字無(wú)歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。fpc板外表面不應(yīng)擴(kuò)大氣泡現(xiàn)象?？讖酱笮》显O(shè)計(jì)要求。
廣州眾焱電子www.010ji.cn，是一家專(zhuān)業(yè)從事SMT貼片加工、DIP常見(jiàn)加工、PCBA包工包料、PCB線路板制造的電子加工企業(yè)，擁有多年的電子加工經(jīng)驗(yàn)，以及先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和完善的售后服務(wù)體系。企業(yè)的SMT貼片加工能力達(dá)到日產(chǎn)100萬(wàn)件，DIP插件加工產(chǎn)能為20萬(wàn)件/日，能夠給你提供優(yōu)質(zhì)的電子加工服務(wù)。