1、PCBA包工包料要求代工廠具備分析和解決設計問題的能力。
電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代速度越來越快,產(chǎn)品的生命周期越來越短。很多時候,已經(jīng)無法能夠給出品方留下太多的實驗室驗證過程;產(chǎn)品在基本功能具備后就會投入到生產(chǎn)過程中。這時,做包工包料的供應商就面臨著在生產(chǎn)過程中處理研發(fā)設計問題的局面。比如,一些元器件的參數(shù)選擇不當;一些PCB線路的設計存在缺陷等。要應對這樣的局面,做PCBA包工包料的代工廠就必須在投產(chǎn)流程方面和技術服務能力方面做這樣的準備工作。
做包工包料業(yè)務的過程中,難免有時遇到替代料的情況。之前,更多的是選擇可替代的元器件,做cost down,或者做個應急替代。不過,更加新穎的做法是,將部分功能替換為更新的版本,來實現(xiàn)功能的躍升和產(chǎn)品的品質(zhì)提升。舉個例子:原先采用LM2596的開關電源方案,由于產(chǎn)品對于電源紋波的要求比較寬松,完全可以替換為開關頻率更低的LM2576。從客戶的產(chǎn)品特征和使用環(huán)境出發(fā),而不是死扣參數(shù)來選擇替代方案。實現(xiàn)元器件管控從型號參數(shù),到功能目標的提升。為客戶創(chuàng)造價值。
3、PCBA包工包料從單純包工包料到提供升級換代方案。
產(chǎn)品的競爭日益激烈,升級換代也越來越快。越來越多的大客戶,也要求代工廠能夠在完成包工包料生產(chǎn)過程中工作的同時,逐步提供一些代開發(fā)的工作。由于代工廠長期生產(chǎn)測試產(chǎn)品,對于整個設備的電氣性能掌握的比較全面;如果不是特別大的改動,僅僅是體積,功耗,穩(wěn)定性、用戶體驗和成本方面的考量的話,完全可以通過代工廠來實現(xiàn)產(chǎn)品的升級改造。這樣,代工廠也就必須在PCB制作、電源設計、穩(wěn)定性設計方面有所準備和積累,才能夠從容應對客戶發(fā)來的需求。
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