1、烘烤
對暴露空氣中時間長的PCB和元器件進行烘烤,防止有水分。
2、錫膏的管控
錫膏含有水分也容易產(chǎn)生氣孔、錫珠的情況。首先選用質量好的錫膏,錫膏的回溫、攪拌按操作進行嚴格執(zhí)行,錫膏暴露空氣中的時間盡可能短,印刷完錫膏之后,需要及時進行回流焊接。
有計劃的監(jiān)控車間的濕度情況,控制在40-60%之間。
4、設置合理的爐溫曲線
一天兩次對進行爐溫測試,優(yōu)化爐溫曲線,升溫速率不能過快。
5、助焊劑噴涂
在過波峰焊時,助焊劑的噴涂量不能過多,噴涂合理。
6、優(yōu)化爐溫曲線
預熱區(qū)的溫度需達到要求,不能過低,使助焊劑能充分揮發(fā),而且過爐的速度不能過快。
影響PCBA焊接氣泡的因素可能有很多,可以從PCB設計、PCB濕度、爐溫、助焊劑(噴霧大?。㈡溗?、錫波高度、焊錫成份等方面去分析,需要經(jīng)過多次的調試才有可能得出較好制程。廣州眾焱電子www.010ji.cn,是一家專業(yè)從事SMT貼片加工、DIP常見加工、PCBA包工包料、PCB線路板制造的電子加工企業(yè),擁有多年的電子加工經(jīng)驗,以及先進的生產(chǎn)設備和完善的售后服務體系。企業(yè)的SMT貼片加工能力達到日產(chǎn)100萬件,DIP插件加工產(chǎn)能為20萬件/日,能夠給你提供優(yōu)質的電子加工服務。